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- 英特尔、三星和台积电等芯片制造巨头看到了硅晶体管的关键部件被只有几个原子厚的半导体取代的未来。尽管他们报告了实现这一目标的进展，但人们普遍认为这个未来还需要十多年的时间。现在，麻省理工学院的一家初创公司认为它已经破解了制造商业规模 2D 半导体的密码，并预计芯片制造商将在这一半的时间内将它们集成到先进芯片中。CDimension开发了一种生长二硫化钼（MoS2），一种二维半导体，在足够低的温度下安装在硅上，不会损坏底层硅电路。这可以允许在现有硅电路上方集成 2D 晶体管层，并最终实现
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低温二维晶体管 CDimension
低温二维晶体管介绍
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