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自证监会6月发布“科创板八条”后，国内半导体产业并购重组迎来了新的契机。

一
国内半导体并购案+2

继芯联集成和纳芯微之后，近日，国内半导体产业又宣布了2起并购案：半导体零部件厂商富创精密拟不超过8亿元收购亦盛精密100%股权，电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微拟收购韩国芯片设计公司Zinitix 30.91%的股权。

其中，沈阳富创精密公告显示，拟收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进、北京亦芯等8名交易对方持有的亦盛精密100%股权。富创精密表示，预计交易金额不超过8亿元。本次交易完成后，亦盛精密将成为富创精密的全资子公司。

图片来源：富创精密公告

资料显示，亦盛精密成立于2015年，注册资本1.43亿元，主要聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，标的公司部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货。

2017年，亦盛精密作为牵头单位承担国家“02重大专项”之“关键零部件研发及产业化——硅/碳化硅复合材料零件的研制与产业化”项目，并顺利验收。目前，亦盛精密已对国内主流逻辑、存储、功率器件的12英寸晶圆厂客户实现覆盖。

富创精密表示，通过本次交易，不仅可以进一步保障国内集成电路零部件供应链安全，同时也有助于公司更好的保障国内12英寸晶圆厂客户交付需求。

至于希荻微，根据公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元（折合人民币约1.09亿元）收购Zinitix 30.91%的股权。

图片来源：富创精密公告

本次交易完成后，HMI将持有Zinitix 30.93%的股权（含截至本公告披露之日，HMI通过二级市场买入Zinitix 6,496股股票，占Zinitix总股份的 0.02%），成为Zinitix的第一大股东并能够主导其董事会席位。

资料显示，Zinitix成立于2000年，并于2019年在韩国创业板科斯达克上市，是一家集成电路设计企业，主要产品包括触摸控制器（Touch Controller）芯片、自动对焦芯片、触控驱动（Haptic Driver）芯片、DC/DC电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等，应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。目前，Zinitix的主要产品已进入三星电子的供应链体系，成为了其智能手机等消费电子产品的供应商之一。

二
半导体产业整合“黄金期”

6月19日，证监会发布“科创板八条”，主要内容包括更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市司收购优质未盈利“硬科技”企业等。

证监会此举也得到了国内集成电路企业的积极响应。7月5日，在上交所召开的“科创板八条”专题培训期间，共有近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。与会公司代表认为，科创板集成电路产业公司占A股同行业公司家数超六成，“科创板八条”的出台，不仅明确了科创板未来的发展方向，对于集成电路产业的发展也有重要意义。

而随后在上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开的专题座谈会上，各方亦深入探讨了将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。例如艾为电子相关负责人表示，国内企业与全球领先的芯片设计巨头在高端芯片领域的差距依然较大，“科创板八条”支持公司聚焦做优做强主业开展吸收合并，不仅有利于上市公司专注主业，也有助于部分市场竞争能力减弱的公司通过并购重组及时出清。

在“科创板八条”政策的驱动下，加上集成电路企业的积极配合，近来，国内半导体产业并购重组市场逐渐热络。随后在一个月不到的时间内发生了多宗并购案，除了上述两宗并购案之外，晶圆代工厂商芯联集成和芯片设计企业纳芯微亦相继于6月21日和6月23披露了收购预案。

其中芯联集成是“科创板八条”发布后半导体领域率先“吃螃蟹”的企业。根据公告，芯联集成拟收购芯联越州剩余72.33%股权；纳芯微则宣布将以7.93亿元的价格收购麦歌恩79.31%股份，按麦歌恩账面资产1.48亿元计算，此收购价格溢价约6.78倍。

业界专家认为，半导体行业处于周期底部，这是产业整合的“黄金期”。通过并购重组整合资源，有利于打破行业中低端“内卷”，提升我国半导体产业竞争力和话语权。