肚子胀挂什么科

　　原本预计2009年内要启动合并的上海华虹NEC与上海宏力半导体，随著年关将近，合并机制并未进一步传出好消息，大陆半导体界人士分析，此案势必得获得双边大股东的首肯，但似乎距离真正两边捐弃本位主义，共同迈向整合目标目前仍有一段努力空间，合并案很可能要延到2010年之后才会见分晓。

　　2009年中传出在上海官方主导下上海两大晶圆厂上海华虹NEC将与宏力半导体合并的消息，并且在10月更传出双方好事近了，预计最快在年内重组合并，不过随著年关将近，双方除了在制程技术新平台端出新菜以外，对于合并的大方向却始终无动静，让市场不禁怀疑，两大晶圆厂的合并案是否出现难以克服的问题与关卡。

　　11月在上海市高层的主导介入下，缠讼多年的中芯国际与台积电营业秘密官司终于划下句点，台积电除了要求支付2亿美元赔偿以外，还获得中芯国际主动求和提出的10%赠股案。中芯国际一向是大陆半导体产业指标性企业，如今出现竞争对手台积电入股，让这项和解条件震撼业界。

　　大陆半导体人士解读，如果不是在上海当局的居中协调下，台积电与中芯国际官司绝不可能这样快划下句点，一方面中芯国际透过当局介入希望趁早解套，另一方面台积电为顾及大陆局部长远布局，也做足官方一个面子。大陆半导体人士分析，就如这样缠讼7年的官司都可以化解，那么华虹NEC与上海宏力的合并案为何迟迟未能见到具体进展?

　　事实上，大陆半导体界2009年上半从金融风暴中恢复元气之后，对于2009年下半是相对乐观的，因为在政策家电下乡、核高基等刺激与扶植方案下，大陆半导体承受著较其它国家地区更小的冲击。但是另一方面，对于官方政策的不确定感始终柯罩著产业界。

　　除了官方对产业界喊话，一再表示期待产业整合、做大做强，但在华虹NEC与上海宏力合并案上2009年尚未见到具体动作;还有部分半导体产业界更担忧的是，距离原18号文(大陆进一步鼓励软件和集成电路产业发展的政策)停止期限2010年底越来越近，未来接续18号文的奖励措施尚未明确出现。